峰會的組織者，是美國國防部高級研究計劃局DARPA。大會演講者，包括今年的圖靈獎得主、Google母公司Alphabet的董事會主席、前任斯坦福校長John Hennessy等多位高科技公司的掌門人和學界領(lǐng)袖。

  在這場為期三天的大會上，討論的議題包括下一代人工智能的硬件，如何應(yīng)對摩爾定律的終結(jié)，材料與集成等等。但大會的詳細討論，在網(wǎng)上披露甚少。不過，至少有一個信息，明確的傳達了出來。就在這次的大會上，美國的電子復興五年計劃，選出了第一批入圍扶持項目。

  這些項目并沒有完整的公布出來。經(jīng)相關(guān)媒體整理，以下是一個較為完善的答案。

 

  有兩類項目與設(shè)計相關(guān)：電子裝置的智能設(shè)計(IDEA)，一流的開源硬件(POSH)。

  IDEA旨在創(chuàng)建一個“無需人工參與”(no human in the loop)的芯片布局規(guī)劃(layout)生成器，讓沒什么專業(yè)知識的用戶也能在一天內(nèi)完成硬件設(shè)計。

  IDEA的全部入圍名單如下：

 

  POSH旨在將開源的文化和能力，帶入硬件設(shè)計領(lǐng)域。官方解釋說：“為了讓定制化、高性能的SoC系統(tǒng)更加普及，POSH計劃需求開發(fā)可持續(xù)的開源IP生態(tài)，以及相應(yīng)的驗證工具。”

 

  POSH的獲資助入圍名單如下：

 

  與架構(gòu)相關(guān)也是兩個計劃：軟件定義的硬件(SDH)和特定域片上系統(tǒng)(DSSoC)。

  這個計劃的目標，是構(gòu)建運行時可基于所處理數(shù)據(jù)實時重新配置的軟件和硬件。

  入選SDH的有9個團隊：

 

  DSSoC全部入選項目如下：

 

  在材料和集成領(lǐng)域，也有兩個計劃：單片三維片上系統(tǒng)(3DSoC);新計算所需基礎(chǔ)(FRANC)。

  所謂3DSoC，就是在CMOS基礎(chǔ)上增加多層互連電路，來實現(xiàn)50倍的功率計算時間提升以及降低功耗。

  這個計劃入圍的團隊最少，只有兩個。

 

  FRANC專注于在存儲器中使用新的非易失性設(shè)備。這個計劃尋求利用新的材料和器件，帶來10倍的性能提升。

 

  共有6個項目入選FRANC：

 

  美國電子復興計劃

  美國“電子復興計劃”(Electronics Resurgence Initiative，ERI)到底是什么?

  這是從2017年6月1日開始，DARPA下的一盤大棋。DARPA期望通過此次計劃，應(yīng)對微電子技術(shù)領(lǐng)域面臨的工程技術(shù)和經(jīng)濟成本方面的挑戰(zhàn)。DARPA為此下了大手筆，預計未來五年投入15億美元。而下注的不只DARPA，據(jù)外媒EETimes報道，美國國會近期也增加了對電子復興計劃的投入，每年最多注資1.5億美元。

  據(jù)DARPA官方資料顯示，在2018財年，將有2.16億美元的資金流入電子復興計劃。重金資助的背后，是美國對電子行業(yè)形勢深深的焦慮。半個多世紀以來，美國在半導體領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，也成為美國經(jīng)濟走在世界前列的保障。高速發(fā)展后的今天，當摩爾定律開始不那么奏效，美國開始陷入長期發(fā)展的阻礙。此時再不發(fā)力，怕是將優(yōu)勢全無。

  在接受外媒IEEE Spectrum采訪時，美國電子復興計劃的負責人Bill Chappell表示目前是一個獨特的時間點。

  “想尋求物理突破開始變得越來越難了，這是種潛在的趨勢，可以用整個系統(tǒng)的成本來表示。當前，無論是設(shè)計、制造還是在系統(tǒng)芯片上編寫軟件都變得越來越昂貴，需要更大的設(shè)計團隊來管理底層的復雜性?！盋happell說。

  讓Chappell焦心的除了內(nèi)憂，還有外患。而這個“外患”，就包括中國。在2018年的國防戰(zhàn)略中，五角大樓將北京定義為其向前發(fā)展的兩大強國競爭者之一。中國增加對微電子的投資開始讓五角大樓心慌，它開始擔心中國是否可能在使用中國芯片的美國軍事系統(tǒng)中隱藏惡意應(yīng)用程序或代碼。

  Chappell表示，中國的大部分投資都是用于制造設(shè)施，而非在基礎(chǔ)研究上的探索。可能也是受此影響，和之前DARPA與大學基礎(chǔ)電子研究項目“聯(lián)合大學微電子項目”(JUMP)相比，電子復興計劃也開始更注重與產(chǎn)業(yè)的結(jié)合。

  DARPA表示，新項目與JUMP計劃相結(jié)合會產(chǎn)生巨大的能量，為下一階段的創(chuàng)新提供基礎(chǔ)，并在2025到2030年內(nèi)為美國提供重要的電子技術(shù)能力。